怎樣選擇合適的爐溫測(cè)試儀
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根據(jù)產(chǎn)品制程的需要 在電子行業(yè)的SMT制程,通常8通道的爐溫測(cè)試儀較為適中,可以兼顧簡(jiǎn)單和稍微復(fù)雜的制程。 但對(duì)于拼板(多連板)且IC的pitch<0.3mm(BGA,CSP,DIE...)時(shí)選擇爐溫測(cè)試儀的通道數(shù)越多越好,在這些產(chǎn)品的回流焊接的過(guò)程中,5度的 板面溫差,就足以導(dǎo)致冷焊的嚴(yán)重后果。 對(duì)于有進(jìn)行BGA植球需求的公司,因?yàn)橐蠛附訒r(shí)4個(gè)角的溫差不能>8度,購(gòu)買爐溫測(cè)試儀時(shí),通道數(shù)越多越好。 在半導(dǎo)體行業(yè),特別是IC封裝用的爐溫測(cè)試儀,最好是根據(jù)一個(gè)SubStrate有多少個(gè)Unit,來(lái)選擇。
AIGC
在選擇爐溫測(cè)試儀時(shí),需要考慮以下幾個(gè)關(guān)鍵因素來(lái)確保選購(gòu)到滿足您需求的產(chǎn)品:
1. **測(cè)量范圍**:確認(rèn)儀器能夠準(zhǔn)確測(cè)量您的爐子工作溫度區(qū)間,包括最高和最低溫度,一般工業(yè)爐溫測(cè)試儀的測(cè)量范圍從常溫到攝氏幾千度不等(如100℃至3000℃),確保它覆蓋了實(shí)際爐溫的工作范圍。
2. **精度與穩(wěn)定性**:檢查儀器的溫度測(cè)量精度,通常以±(%)或絕對(duì)誤差表示。高精度的爐溫測(cè)試儀應(yīng)具有優(yōu)于±1%或更低的精度,同時(shí)關(guān)注其長(zhǎng)期穩(wěn)定性和重復(fù)性,這對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量控制至關(guān)重要。
3. **響應(yīng)時(shí)間**:快速響應(yīng)時(shí)間和準(zhǔn)確性密切相關(guān),尤其是在高溫環(huán)境下,測(cè)試儀的采樣頻率和響應(yīng)速度對(duì)爐溫控制的實(shí)時(shí)監(jiān)控起到?jīng)Q定作用。理想的響應(yīng)時(shí)間應(yīng)在幾秒之內(nèi)。
4. **測(cè)溫方式**:有接觸式(熱電偶、紅外線等)和非接觸式(輻射熱像儀)兩種測(cè)溫方法。對(duì)于要求極高精確度且可避免破壞爐體的情況,非接觸式測(cè)溫儀可能更為適用;而對(duì)于常規(guī)監(jiān)測(cè),則可根據(jù)實(shí)際情況選擇。
5. **顯示及通訊功能**:查看是否具備清晰易讀的顯示屏,并能實(shí)時(shí)顯示溫度數(shù)據(jù),有的還配備有數(shù)字輸出接口(如RS-485、USB等),方便將數(shù)據(jù)連接至計(jì)算機(jī)進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控和記錄分析。
6. **防護(hù)等級(jí)**:考慮儀器在高溫環(huán)境下的使用安全性,選擇具備適當(dāng)IP防護(hù)等級(jí)(如IP67)的產(chǎn)品,以防止塵埃和水分侵入,以及適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境條件。
7. **耐用性和維護(hù)成本**:確保設(shè)備的材質(zhì)堅(jiān)固,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,易于清潔保養(yǎng),使用壽命長(zhǎng),從而降低總體擁有成本。
綜上所述,在選擇爐溫測(cè)試儀時(shí),應(yīng)結(jié)合具體的應(yīng)用場(chǎng)景、技術(shù)指標(biāo)要求以及預(yù)算等因素進(jìn)行全面考量,才能選出最合適的產(chǎn)品。
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