FCI 熱擴(kuò)散技術(shù) 質(zhì)量流量計(jì)
流量開(kāi)關(guān) 和 液位開(kāi)關(guān)熱擴(kuò)散技術(shù)
熱擴(kuò)散技術(shù)的先導(dǎo)
FLUID COMPONENTS INTERNATIONAL（FCI）公司1964年成立于美國(guó)加州，作為熱擴(kuò)散技術(shù)的
先導(dǎo)，F(xiàn)CI 率先將這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于產(chǎn)品生產(chǎn)。經(jīng)過(guò)四十多年的不斷創(chuàng)新，先后提供了上百萬(wàn)臺(tái)高性能的質(zhì)
量流量計(jì)及流量、液位、溫度開(kāi)關(guān)，廣泛應(yīng)用于石油、化工、電力、冶金、水和污水處理、電子、制藥、
造紙、核能、航空航天等領(lǐng)域。
秉承“不斷滿足并超越客戶對(duì)產(chǎn)品和服務(wù)的期待與需求”的質(zhì)量方針，憑借其專業(yè)的制造與工程經(jīng)驗(yàn)
以及所擁有的世界最大的熱擴(kuò)散儀表用戶群體，F(xiàn)CI將為您的應(yīng)用提供更加合理、可靠的解決方案。
FCI——值得您信賴的質(zhì)量流量測(cè)量專家！
熱擴(kuò)散技術(shù)原理
FCI的恒功率熱擴(kuò)散技術(shù)采用兩只經(jīng)過(guò)嚴(yán)格篩選，各項(xiàng)
參數(shù)匹配一致并帶有保護(hù)套管的鉑熱電阻（RTD）作為基本
的測(cè)量元件，RTD與傳感器探桿采用全焊接方式連接。其中
一只RTD作為參考端，測(cè)量當(dāng)前的介質(zhì)溫度；另一只RTD
上伴有一只獨(dú)立的加熱器（加熱功率恒定），作為測(cè)量端。
當(dāng)傳感器置于無(wú)流量的介質(zhì)中時(shí)，由于加熱器的作用將
在兩只 RTD 間將形成一個(gè)溫度差值（△T）。隨著介質(zhì)的流
動(dòng)，基于熱傳導(dǎo)原理，介質(zhì)分子將帶走測(cè)量端 RTD 上的部
分熱量，而參考端RTD的溫度將保持不變，因此兩只RTD
間的溫差將減小。溫差的變化與介質(zhì)的流量及介質(zhì)本身的熱
特性有關(guān)，較高的流速或密度較大的介質(zhì)將加快兩 RTD 間
溫差的變化。FCI通過(guò)線性化電路將溫差的變化轉(zhuǎn)換成與流
量相對(duì)應(yīng)的輸出信號(hào)。
氣體質(zhì)量流量測(cè)量
鑒于氣體流量與測(cè)量端RTD的溫度變化有關(guān)，F(xiàn)CI通過(guò)測(cè)量?jī)蓚€(gè)RTD間溫差的變化并結(jié)合其豐富的數(shù)據(jù)
庫(kù)軟件可以得出介質(zhì)的質(zhì)量流量方程。FCI 采用滿足 NIST 標(biāo)準(zhǔn)的真實(shí)氣體標(biāo)定裝置對(duì)每臺(tái)流量計(jì)進(jìn)行標(biāo)
定，提供了一種高精度、高重復(fù)性的氣體質(zhì)量流量測(cè)量解決方案。配有先進(jìn)微處理器的“智能化”電路，
使用戶可以方便地對(duì)輸出信號(hào)及相關(guān)參數(shù)進(jìn)行設(shè)定。
有流量/無(wú)流量檢測(cè)
兩個(gè)RTD之間的溫差在無(wú)流量的狀態(tài)下達(dá)到最大。隨著流量的增加，被加熱的RTD冷卻，溫差就減小。
流體流速的變化直接影響熱擴(kuò)散的程度，進(jìn)而影響到兩個(gè)RTD之間溫差的大小。通過(guò)控制電路可以將RTD
的溫度轉(zhuǎn)化為直流電壓信號(hào)，現(xiàn)場(chǎng)可根據(jù)需要分別設(shè)定兩路獨(dú)立的流量開(kāi)關(guān)報(bào)警點(diǎn)。
液體液位/界面檢測(cè)
在液體液位/界面的應(yīng)用中，兩個(gè) RTD 之間的溫差在無(wú)液體的情況下達(dá)到最大，并隨著傳感元件的浸沒(méi)，
測(cè)量端RTD被冷卻而降溫。因?yàn)樗羞^(guò)程介質(zhì)具有不同的熱導(dǎo)性，高靈敏性的FCI液位/界面控制器進(jìn)行
了單獨(dú)的標(biāo)定，可以探測(cè)任何浸沒(méi)的介質(zhì)（包括液體、氣體、漿體和泡沫）的液位或界面。
1產(chǎn)品特點(diǎn)
FCI 產(chǎn)品的特點(diǎn)
特點(diǎn) 針對(duì)用戶問(wèn)題的解決方案
恒功率加熱設(shè)計(jì)，直接質(zhì)量流量測(cè)量 提供出色的穩(wěn)定性、重復(fù)性，滿足用戶對(duì)控制、計(jì)量的要求
無(wú)需附加設(shè)備
無(wú)需壓力變送器（標(biāo)定時(shí)對(duì)壓力變化進(jìn)行補(bǔ)償）
減少用戶現(xiàn)場(chǎng)安裝、維護(hù)的環(huán)節(jié)及費(fèi)用
無(wú)需溫度變送器（按照實(shí)際使用溫度進(jìn)行溫補(bǔ)）
無(wú)需流量計(jì)算機(jī)
所有產(chǎn)品采用無(wú)活動(dòng)部件設(shè)計(jì) 不會(huì)因介質(zhì)臟或介質(zhì)顆粒造成傳感器堵塞
按照用戶實(shí)際工況、介質(zhì)（包括單一組份及混合組份）標(biāo)定
體現(xiàn)真實(shí)工況的流量方程，確保測(cè)量的準(zhǔn)確
工廠標(biāo)定依照NIST標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行，保證高重復(fù)性，高精度
評(píng)估用戶應(yīng)用，可解決用戶的各種實(shí)際問(wèn)題（如安裝直管段
基于40年熱擴(kuò)散經(jīng)驗(yàn)開(kāi)發(fā)的AVAL專家系統(tǒng)
不滿足、組份發(fā)生變化、測(cè)量效果分析等）
寬量程比1000：1，對(duì)低流量敏感 無(wú)需進(jìn)行多級(jí)測(cè)量，適用于現(xiàn)場(chǎng)各種量程
全金屬焊接構(gòu)造
可選材質(zhì)包括：316 不銹鋼，哈氏合金、鎳合金、蒙耐爾合 傳感器無(wú)磨損、抗腐蝕，保證傳感器長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行
金、鎳鉻合金、鉭合金、碳化鉻涂層及其它材質(zhì)
幾乎沒(méi)有壓力損失，克服了傳統(tǒng)差壓法因管道壓力低而無(wú)法
低壓力損失
測(cè)量的弊病。
方便用戶操作，可集中查看各風(fēng)道流量值，減少工作量，同
變送單元可以一體化或分體安裝
時(shí)滿足高溫測(cè)量的要求
傳感器插入式或在線式安裝 降低安裝費(fèi)用，適于各種管徑的測(cè)量要求
提供完整的產(chǎn)品文件 高質(zhì)量的產(chǎn)品與簡(jiǎn)便的安裝，為用戶提供完善的產(chǎn)品支持
輸出方式多樣化 提供 4~20mA，0~10V，0~5V，1~5V
方便用戶的系統(tǒng)選擇及通訊
多種形式，支持HART、PROFIBUS等通訊協(xié)議
獲得各種認(rèn)證：ISO9001/AS9000，F(xiàn)M，CSA，ATEX，
NQA-1， IEEE323/344 （核級(jí)）， IEC/IECEX， CPA （中 FCI產(chǎn)品滿足各種國(guó)際質(zhì)量、環(huán)保、安全認(rèn)證
國(guó)）， NEPSI
電源選項(xiàng)
在實(shí)際使用中，工作電源不受應(yīng)用限制
24VDC，230VAC，115VAC，110VAC
自診斷，安全報(bào)警，NAMR NE43指標(biāo) 優(yōu)化人機(jī)界面，如果儀表誤操作，將發(fā)出報(bào)警信號(hào)
專業(yè)化的設(shè)計(jì)制造、工程服務(wù)支持 提供滿足用戶特殊使用要求的產(chǎn)品及快捷的技術(shù)支持
2典型應(yīng)用
工業(yè)：石油
應(yīng)用：火炬氣排放監(jiān)控，燃料氣測(cè)量
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
寬量程比
傳感器無(wú)活動(dòng)部件，不易堵塞
可在線插拔清洗傳感器
適用氣體廣泛，可測(cè)200種以上的氣體
工業(yè)：化工
應(yīng)用：氫氣小流量測(cè)量
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
測(cè)量管徑最小至1/4”
直接質(zhì)量流量測(cè)量
傳感器不會(huì)因介質(zhì)中的雜質(zhì)而堵塞
實(shí)際氣體標(biāo)定
工業(yè)：冶金
應(yīng)用：高爐煤氣、焦?fàn)t煤氣測(cè)量
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
按實(shí)際介質(zhì)組份標(biāo)定
恒功率加熱，抗干擾能力強(qiáng)
應(yīng)用AVAL可對(duì)組份變化進(jìn)行修正
可在線清洗傳感器
插入長(zhǎng)度可任意調(diào)整
工業(yè)：電子

FCI（Fine Connectors Inc.）熱擴(kuò)散技術(shù)是一種在電子組件制造中廣泛應(yīng)用的精密接插件（PCB Connector）制作工藝。它涉及到將金屬或半導(dǎo)體材料通過(guò)高溫?cái)U(kuò)散過(guò)程集成到印刷電路板（PCB）上的微型化連接器設(shè)計(jì)中。 具體步驟如下： 1. 制作基材：首先，會(huì)在PCB的焊盤區(qū)域沉積一層薄金或其他導(dǎo)電金屬層，作為連接器的基礎(chǔ)材料。 2. 熱擴(kuò)散處理：接著，預(yù)切割好的微型引腳（如金、銅等）被放置在特定位置上，并覆蓋以一層含有活性金屬源的掩蔽膜。隨后，在高溫（通常為800℃至1400℃）和高真空環(huán)境下，活性金屬源會(huì)擴(kuò)散并溶解到預(yù)先形成的金屬層中，形成精確的、微型化的連接點(diǎn)。 3. 去除掩蔽膜：待冷卻后，去除掩蔽膜，暴露出由擴(kuò)散過(guò)程形成的金屬引腳與PCB焊盤間的可靠連接。 4. 固定與組裝：最后，通過(guò)焊接或其他機(jī)械固定方式將連接器安裝到PCB上，完成整個(gè)熱擴(kuò)散連接器的制作。 這種技術(shù)具有高度的精度、優(yōu)良的可靠性以及出色的抗環(huán)境變化性能，因此廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、汽車電子、消費(fèi)類電子以及其他需要小型化、高性能接口連接的領(lǐng)域。