臺(tái)達(dá)可編程控制器AH500操作手冊(cè)
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臺(tái)達(dá)AH500系列CPU模塊為中型高階應(yīng)用控制器，內(nèi)建多樣性的網(wǎng)絡(luò)通訊選擇，提供使用者強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)功能，通過(guò)便利的軟件設(shè)定，建立各
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程
控
制
器
AH500
操
作
手
冊(cè)AH500 操作手冊(cè)
目錄
第1章 簡(jiǎn)介
1.1 概述........................................................................................................1-2
1.1.1 相關(guān)手冊(cè)........................................................................................1-2
1.1.2 機(jī)種簡(jiǎn)易說(shuō)明................................................................................1-2
1.2 概論........................................................................................................1-7
1.3 特點(diǎn)........................................................................................................1-8
1.4 序號(hào)及模塊功能檢查..........................................................................1-16
第2章 規(guī)格與系統(tǒng)配置
2.1 一般規(guī)格................................................................................................2-3
2.2 CPU 模塊規(guī)格.......................................................................................2-3
2.2.1 CPU 模塊性能規(guī)格.......................................................................2-3
2.2.2 CPU 模塊部位介紹.......................................................................2-5
2.3 基本系統(tǒng)配置........................................................................................2-7
2.3.1 簡(jiǎn)介................................................................................................2-7
2.3.2 AH500 CPU 主背板配置.............................................................2-8
2.3.3 AH500 擴(kuò)展背板配置...................................................................2-9
2.3.4 最大擴(kuò)展配置................................................................................2-9
2.4 數(shù)字I/O模塊規(guī)格..............................................................................2-10
2.4.1 一般規(guī)格......................................................................................2-10
2.4.2 數(shù)字I/O模塊部位介紹..............................................................2-13
2.4.3 外觀尺寸......................................................................................2-19
2.4.4 輸入輸出端子配置......................................................................2-24
2.5 模擬I/O模塊規(guī)格..............................................................................2-29
2.5.1 一般規(guī)格......................................................................................2-29
2.5.2 模擬I/O模塊部位介紹..............................................................2-32
2.5.3 外觀尺寸......................................................................................2-33
2.5.4 輸入輸出端子配置......................................................................2-34
2.5.5 參數(shù)設(shè)定......................................................................................2-35
2.6 溫度模塊規(guī)格......................................................................................2-37
2.6.1 一般規(guī)格......................................................................................2-37
2.6.2 溫度模塊部位介紹......................................................................2-38
2.6.3 外觀尺寸......................................................................................2-39
i2.6.4 輸入輸出端子配置......................................................................2-40
2.6.5 參數(shù)設(shè)定......................................................................................2-40
2.7 網(wǎng)絡(luò)模塊規(guī)格......................................................................................2-41
2.7.1 一般規(guī)格......................................................................................2-41
2.7.2 網(wǎng)絡(luò)模塊部位介紹......................................................................2-43
2.7.3 外觀尺寸......................................................................................2-47
2.7.4 輸入輸出端子配置......................................................................2-48
2.7.5 參數(shù)設(shè)定......................................................................................2-49
2.8 運(yùn)動(dòng)控制模塊規(guī)格..............................................................................2-50
2.8.1 一般規(guī)格......................................................................................2-50
2.8.2 運(yùn)動(dòng)控制模塊部位介紹..............................................................2-59
2.8.3 外觀尺寸......................................................................................2-65
2.8.4 輸入輸出端子配置......................................................................2-68
2.8.5 參數(shù)設(shè)定......................................................................................2-70
2.9 遠(yuǎn)程I/O通訊模塊規(guī)格......................................................................2-72
2.9.1 一般規(guī)格......................................................................................2-72
2.9.2 遠(yuǎn)程I/O通訊模塊部位介紹......................................................2-72
2.9.3 外觀尺寸......................................................................................2-74
2.10 電源模塊規(guī)格......................................................................................2-74
2.10.1 一般規(guī)格......................................................................................2-74
2.10.2 電源模塊部位介紹......................................................................2-75
2.10.3 外觀尺寸......................................................................................2-75
2.10.4 端子配置......................................................................................2-76
2.11 防護(hù)模塊、背板與擴(kuò)展通訊線..........................................................2-77
2.11.1 部位介紹......................................................................................2-77
2.11.2 外觀尺寸......................................................................................2-80
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1.1 概述........................................................................................................1-2
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1.1.2 機(jī)種簡(jiǎn)易說(shuō)明................................................................................1-2
1.2 概論........................................................................................................1-7
1.3 特點(diǎn)........................................................................................................1-8
1.4 序號(hào)及模塊功能檢查..........................................................................1-16
第2章 規(guī)格與系統(tǒng)配置
2.1 一般規(guī)格................................................................................................2-3
2.2 CPU 模塊規(guī)格.......................................................................................2-3
2.2.1 CPU 模塊性能規(guī)格.......................................................................2-3
2.2.2 CPU 模塊部位介紹.......................................................................2-5
2.3 基本系統(tǒng)配置........................................................................................2-7
2.3.1 簡(jiǎn)介................................................................................................2-7
2.3.2 AH500 CPU 主背板配置.............................................................2-8
2.3.3 AH500 擴(kuò)展背板配置...................................................................2-9
2.3.4 最大擴(kuò)展配置................................................................................2-9
2.4 數(shù)字I/O模塊規(guī)格..............................................................................2-10
2.4.1 一般規(guī)格......................................................................................2-10
2.4.2 數(shù)字I/O模塊部位介紹..............................................................2-13
2.4.3 外觀尺寸......................................................................................2-19
2.4.4 輸入輸出端子配置......................................................................2-24
2.5 模擬I/O模塊規(guī)格..............................................................................2-29
2.5.1 一般規(guī)格......................................................................................2-29
2.5.2 模擬I/O模塊部位介紹..............................................................2-32
2.5.3 外觀尺寸......................................................................................2-33
2.5.4 輸入輸出端子配置......................................................................2-34
2.5.5 參數(shù)設(shè)定......................................................................................2-35
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2.6.1 一般規(guī)格......................................................................................2-37
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2.6.3 外觀尺寸......................................................................................2-39
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2.7.1 一般規(guī)格......................................................................................2-41
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2.8 運(yùn)動(dòng)控制模塊規(guī)格..............................................................................2-50
2.8.1 一般規(guī)格......................................................................................2-50
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2.10 電源模塊規(guī)格......................................................................................2-74
2.10.1 一般規(guī)格......................................................................................2-74
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2.11.2 外觀尺寸......................................................................................2-80
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